IBM и 3M разрабатывают полупроводниковый клей, с помощью которого будут производиться трехмерные чипы следующего поколения.

Трехмерный многослойный чип


Компании IBM и 3M объединили усилия своих специалистов, направив их на разработку нового вида полупроводникового клея, который будет связывать и скреплять слои трехмерных компьютерных чипов следующего поколения. Задача состоит в том, что бы разработать совершенно новый тип адгезивного состава, который сможет обеспечить высокую прочность соединения слоев полупроводникового материала, будет хорошо проводить тепло и обладать высокими изоляционными качествами.

Другими словами, поставленная перед исследователями задача является не совсем простой. Но без такого клея компания IBM не сможет двинуться дальше в области разработки многослойных трехмерных чипов. Используя доступные им на сегодняшний день технологии, специалисты IBM успешно создали чипы, состоящие из нескольких слоев, но этого им явно недостаточно. В перспективе они думают о чипах, которые состоят из сотен слоев, что позволит реализовывать мощные вычислительные системы, приводящие в действие цифровые устройства будущего.

Трехмерные полупроводники - это структуры, состоящие из многих слоев полупроводникового материала. В качестве одного слоя выступает условно плоский кристалл, подобный кристаллам, используемым в чипах на сегодняшний день. Расширение структуры чипа и на третье измерение позволит сложить вместе вычислительные мощности, сетевую организацию и память в рамках одной аккуратной "системы на чипе". Как уже говорилось выше, компания IBM сейчас владеет технологиями, позволяющими сложить вместе несколько чипов, но чего они хотят добиться в перспективе - это возведение многоэтажных полупроводниковых "небоскребов". И все, в чем они нуждаются для реализации этого - это универсальный полупроводниковый клей.

Как ожидается, этот полупроводниковый клей должен быть разработан к 2013 году, как раз к тому моменту, когда на рынке появятся первые многослойные трехмерные процессоры небольшого уровня интеграции, предназначенные для применения их в мобильных устройствах. Если компании IBM удастся реализовать то, что они предрекают, то новая технология производства микропроцессоров позволит создавать "камни", которые минимум в 1000 раз быстрее и мощнее, чем нынешние микропроцессоры.





Ключевые слова:
Чип, Трехмерный, Полупроводник, Клей, Слой, Процессор, Память, Скорость, Мощность, IBM, 3M

Первоисточник

Другие новости по теме:
  • Чипы-небоскребы позволят увеличить вычислительную мощность компьютеров в ты ...
  • Многослойные структуры из двумерных нанокристаллов могут стать лучшей замен ...
  • Новый наноклей может использоваться для производства трехмерных кристаллов ...
  • Наименьший микролазер в мире имеет размеры меньшие, чем длина волны света, ...
  • Новый «электронный клей» позволит производить менее дорогие полупроводники.




  • 12 сентября 2011 16:44
    #1 Написал: volod

    Публикаций: 0
    Комментариев: 1489
    Как интересно собираются охлаждать многослойные мощные чипы?
        
    12 сентября 2011 23:31
    #2 Написал: beany85

    Публикаций: 0
    Комментариев: 1018
    volod,
    Ну навроде охлаждение уже придумали - графеновые нанокандеры которые тепло отводят и преобразовывают обратно в электроэнергию, которую в свою очередь обратно пускают для запитки камня.


    --------------------
        

    Информация

    Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.