Технология нанопечати жидким металлом может произвести революцию в области тонкопленочной электроники

Электронная схемаНовая технология нанопечати, в которой в качестве чернил используется специальный сплав, "жидкий металл", позволяет изготавливать электронные схемы, элементы которых имеют толщину, сопоставимую с размером нескольких атомов. При помощи такой технологии можно создавать электронные устройства на подложках большой площади, при этом, толщина устройства определяется лишь толщиной самой подложки, ведь высота элементов электронной схемы составляет около 1.5 нанометров (для сравнения, толщина обычного листа бумаги равна 100 тысячам нанометров).
 | Опубликовано Electronic | Подробнее | Комментарии: 6

Создан самый быстрый на сегодняшний день гибкий кремниевый транзистор

Гибкие транзисторыИсследователи из университета Висконсина-Мадисона (University of Wisconsin-Madison), работая совместно с коллегами из других научных учреждений, разработали простой и уникальный метод производства высокоэффективных тонкопленочных транзисторов, допускающий их массовое производство рулонными масштабами. Во время испытаний эти транзисторы показали способность работать на тактовой частоте в 38 ГГц, что уже само по себе является рекордом. А данные математического моделирования показывают, что такие транзисторы способны работать и на еще более высоких частотах вплоть до 110 ГГц, что позволит создать на их базе высокоскоростные процессоры, по сравнению с которыми наши нынешние процессоры будут выглядеть как древние калькуляторы.
 | Опубликовано Electronic | Подробнее | Комментарии: 0

Компания Canon демонстрирует первые чипы, изготовленные при помощи 11-нм технологии нанопечати

Штамп для нанопечатиНа выставке Canon Expo 2015 Tokyo, которая проходила в рамках форума Tokyo International Forum с 4 по 6 ноября 2015 года, представители компании Canon Inc продемонстрировали первые полупроводниковые чипы, изготовленные при помощи 11-нанометровой промышленной технологии нанопечатной литографии (nanoimprint). И, согласно имеющейся информации, данная технология уже почти находится на стадии готовности к ее использованию в изготовлении полупроводниковых устройств и приборов следующих поколений.
 | Опубликовано Electronic | Подробнее | Комментарии: 1