|  | 10 марта 2012 | Нанотехнологии

Новый наноклей может использоваться для производства трехмерных кристаллов полупроводниковых компьютерных чипов.

Наноклей


Исследователи из Калифорнийского университета, Дэвис, изобрели так называемый наноклей, который помимо обычного применения в качестве клеящего средства, может быть использован в производстве многослойных трехмерных кристаллов компьютерных процессоров. Обычные клеящие составы формируют достаточно толстый слой между двумя склеиваемыми поверхностями. Новый наноклей позволяет формировать тончайший слой, толщиной всего в несколько молекул. Помимо этого, наноклей отлично проводит тепло и может наносится с помощью печатного метода.

Согласно информации, опубликованной исследователями, возглавляемыми профессором Тингруи Пэн (Tingrui Pan), основой наноклея вляется прозрачный эластичный материал полиметилсилоксан (polydimethylsiloxane, PDMS). Ранее было замечено, что когда этот материал совмещали с гладкой поверхностью, а затем отслаивали, то на поверхности оставался тончайший слой вязкого остатка. И именно этот остаток ученые решили использовать в качестве наноклея. Так же исследователи добились увеличения связывающей способности материала с помощью обработки поверхности кислородом.

Основной областью применения нового наноклея исследователи считают скрепление слоев полупроводникового материала при производстве многослойных чипов и других электронных приборов. Но не исключена возможность применения нового состава и в традиционных целях, к примеру, для закрепления предметов на гладких вертикальных поверхностях. К сожалению, новый клей работает исключительно на гладких поверхностях и удаляется только с помощью термической обработки.

Исследования, приведшие к разработке состава нового наноклея, проводились под эгидой и финансированием американского Национального научного фонда (National Science Foundation), а предварительная патентная информация была опубликована в журнале Advanced Materials.




Ключевые слова:
Клей, Слой, Толщина, Молекула, Производство, Чип

Первоисточник

Другие новости по теме:
  • Использование специальных полимеров позволит создавать более плотные схемы ...
  • Ученые нашли новый метод выращивания и крепления графена к кремниевой подло ...
  • Разработана технология охлаждения кристаллов полупроводниковых чипов с помо ...
  • IBM и 3M разрабатывают полупроводниковый клей, с помощью которого будут про ...
  • Клей на основе нанотехнологий может превратить любого в человека-паука.




  • 10 марта 2012 09:43
    #1 Написал: nobolu

    Публикаций: 0
    Комментариев: 0
    Помнится, Интел объявляли конкурс на разработку клея для полупроводниковых многослойных чипов. Сбылась их мечта и даже ждать долго не пришлось.
        
    10 марта 2012 12:06
    #2 Написал: FomaNeverujuwij

    Публикаций: 0
    Комментариев: 3870
    Цитата: nobolu
    Сбылась их мечта и даже ждать долго не пришлось.

    Да, прошло чуть больше полугода. /infotech/2818-ibm-i-3m-razrabatyvayut-poluprovodnik
    ovyy-kley-s-pomoschyu-kotorogo-budut-proizvoditsya-trehmernye-chipy-sleduyuscheg
    o-pokoleniya.html


    --------------------
        

    Информация

    Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.