На выставке Canon Expo 2015 Tokyo, которая проходила в рамках форума Tokyo International Forum с 4 по 6 ноября 2015 года, представители компании Canon Inc продемонстрировали первые полупроводниковые чипы, изготовленные при помощи 11-нанометровой промышленной технологии нанопечатной литографии (nanoimprint). И, согласно имеющейся информации, данная технология уже почти находится на стадии готовности к ее использованию в изготовлении полупроводниковых устройств и приборов следующих поколений.

В местах скопления большого количества разных Wi-Fi-сетей при большом количестве одновременных подключения возникают провалы, выражающиеся в снижении скорости обмена информации и увеличении времени ожидания. Это не зависит от скорости подключения оборудования точек доступа Wi-Fi с Интернету, все дело в том, что несколько Wi-Fi-устройств, находящихся близко друг от друга, мешают нормальной работе друг друга. И недавно, исследователи из Северо-Западного университета (Northwestern University) придумали достаточно простой способ избежать подобных коллизий. В разработанной ими технологии скорость Wi-Fi-соединений увеличивается за счет использования сигналов FM-диапазона (Frequency Modulation) и "умной" системы разделения времени доступа.

Ученые из Массачусетского технологического института (Massachusetts Institute of Technology, MIT) создали новый синтетический клеящий материал, представляющий собой прозрачный и чрезвычайно вязкий гидрогель. В состав этого материала, формула которого была почерпнута из живой природы, входят кремний-стеклянные соединения, алюминий, титан и некоторые другие элементы, входящие в состав керамики. Но основная доля массы этого материала, характеристики которого сопоставимы с характеристиками материала, связывающего сухожилия и хрящи в живых организмах, чуть более 90 процентов, приходится на обычную воду.