"Чиплеты" - революционная технология проектирования и производства чипов от компании AMD

Чип


Вполне вероятно, что настанет время, когда компьютеры и другие цифровые системы будут изготовлены не из отдельных чипов, установленные на общей печатной плате, а из одного большого кремниевого чипа, на котором будут содержаться все необходимые компоненты. Исследователи компании AMD занимаются сейчас разработкой концепции так называемых "чиплетов", что, по их мнению, позволит ускорить обмен данными между компонентами компьютера и уменьшить размеры компьютеров за счет большей интеграции компонентов. А набор этих отдельных компонентов, чиплетов, будет представлен процессорами, памятью, устройствами ввода-вывода и всеми другими компонентами, необходимыми для построения даже самых сложных систем.

При реализации данной технологии можно столкнуться с по крайней мере одной проблемой. Несмотря на то, что система каждого отдельного чиплета может быть "вылизана" до идеала и работать должным образом, при установке этих чиплетов на кристалле большого объединительного чипа могут начать возникать информационные "пробки", которые сведут на нет все преимущества данной технологии.

"Каждый отдельный чиплет может быть разработан так, что в нем не будет заложено никаких информационных "тупиков и пробок"" - пишут исследователи, - "Но, как только эти чиплеты объединяться в сеть, сразу возникнет множество новых путей и маршрутов, некоторые из которых могут замкнуться в кольцо, что является одной из главных ошибок". И недавно на Международном симпозиуме по компьютерной архитектуре, который проходил в начале этого месяца, специалисты компании AMD представили найденное ими решение описанной выше проблемы.

Архитектура на базе чиплетов


Инженеры выяснили, что появления колец и тупиков на активных объединительных чипах можно избежать, следуя набору некоторых простых правил. Эти правила определяют, в каких местах на чипе могут циркулировать потоки данных, где эти данные могут входить и выходить из чипа и т.п. Если эти правила будут заложены в систему автоматического или автоматизированного проектирования, то результатом работы такой системы станут решения, полностью лишенные потенциальных ошибок и узких мест.

К сожалению, появления первых образцов чипов, собранных на базе готовых чиплетов, не следует ожидать в самом ближайшем будущем. Сейчас специалисты компании AMD экспериментируют с пассивными объединительными чипами, которые содержат лишь соединительные проводники, и на которых нет активных элементов, обеспечивающих работу сетевой инфраструктуры. Более того, такой подход уже используется на практике, на основе чиплетов и пассивного объединительного чипа построены процессоры Radeon R9. Тем не менее, наибольший интерес представляют собой именно активные объединительные чипы, которые позволят создавать на их основе интеллектуальные и сложные системы, способные решать тяжелые вычислительные задачи с максимальной эффективностью.




Ключевые слова:
Чиплет, Чип, AMD, Сеть, Компонент, Компьютер, Система, Узкое, Место, Правила

Первоисточник

Другие новости по теме:
  • Создан первый процессор, использующий фотонные соединения между элементами ...
  • Чипы-небоскребы позволят увеличить вычислительную мощность компьютеров в ты ...
  • Компания IBM представила первый интегрированный кремний-фотонный чип
  • Чиплеты - крошечные микрочипы, способные сделать "умным" любой предмет
  • Компания HP представляет - Corona, чип будущего с 256 микропроцессорами и л ...




  • 29 июня 2018 21:22
    #1 Написал: FomaNeverujuwij

    Публикаций: 0
    Комментариев: 4236
    Странно, я думал, что все современные процессоры разрабатывают именно таким образом. Разработали модули вычислительных ядер, кэш-памяти разного уровня и объемов и т.п. Расставили сколько чего надо, соединили шинами, вывели наружу и готово....


    --------------------
        
    30 июня 2018 05:11
    #2 Написал: cmp167

    Публикаций: 0
    Комментариев: 225
    FomaNeverujuwij,
    Так они хотят заменяемыми сделать компоненты, а тут сразу вагон проблем с совместимостью, даже элементарно микрокод разный загружен на компоненты и все. А как обновлять все это будет чудно.

    А там еще проблемы с теплоотведением и с энергоснабжением такого блока, да нафиг такие решения - совать все яйца в одну корзину.
        
    30 июня 2018 23:19
    #3 Написал: gen_sec

    Публикаций: 0
    Комментариев: 238
    ааа Чукча канпютар знает, а тот канпютар что они хотят сделать чтоб работал сверхпроводники нуна аднака)))а вобще в таком варианте если чтото сгорело то все железо менять надо чтоли?) или нести на ремонт и месяц в Армату не играть ?!!!
        

    Информация

    Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.